9月5日上午，2023智博会第三届制造业数字化转型高峰论坛在渝成功举办。作为2023智博会系列活动之一，此次论坛以“数字新动能智造新高地”为主题，由中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市经济和信息化委员会、重庆市江北区人民政府、国家工业信息安全发展研究中心联合承办。来自工业和信息化部相关领导，重庆市政府相关政府部门，科研院所学者及行业专家，国内外重点知名企业代表参加论坛，共同探讨制造业数字化转型、智能化升级的新方向、新路径。

高通公司中国区董事长孟樸应邀出席论坛，发表“5G+AI：推动智能制造走向新高度”主题演讲。孟樸结合高通公司在5G和AI领域的技术专长，向与会嘉宾深入阐述技术创新与产业发展相结合将塑造智能制造的未来。孟樸指出，工业4.0时代，制造技术、信息技术和智能技术将不断集成、深度融合，连接和智能正在开启工业创新和数字化新时代。

当前，中国工业互联网产业规模超过1.2万亿元，建成了2100多个高水平的数字化车间和智能工厂。孟樸认为，5G和AI正成为引领制造业迈向工业4.0的双引擎。5G技术的持续演进，将带来更多工业互联网和工业控制应用，使很多目前无法实现的应用场景得以实现。其中5G毫米波对于释放5G全部潜能而言至关重要，将为5G在工业制造领域的应用带来极大益处，包括在保持毫秒级时延的同时，满足工业互联网极高的可靠性要求等。同时，5G的高速连接支持AI扩展至边缘侧终端，促进智能规模化扩展，推动AI在制造业中的应用范围不断扩大。

孟樸指出，工业4.0不仅是制造工艺的升级，更是企业组织结构和商业模式的变革。它鼓励企业内部和外部合作，推动创新和资源共享。高通公司一直致力于与合作伙伴推动5G赋能制造业并取得积极成效，通过在中国打造“5G全连接工厂”，以领先的5G技术解决方案，帮助企业解决了效率、成本、安全性等方面的痛点，助力企业实现多个工业互联应用。据悉，这一项目也在最近举行的2023年服贸会上被评为“科技创新服务示范案例”。

在重庆，高通一直与产业伙伴紧密协作，积极支持重庆在物联网、汽车电子、智能网联汽车等关键领域的发展。孟樸强调，我们将继续寻找更多合作机会，助力中国、助力重庆数字经济的高质量发展，为重庆打造智能产业集群，推动智能制造走向新高度，为制造业带来更高效、更智能和更可持续的未来。